技術職（ものつくり）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計・検査技術
mission 最先端FC-BGA基板の設計と設計品質向上
採用ポジション概要
FC-BGA基板の設計業務は、物を作るためのデータを準備するだけではなく、準備したデータで作った基板で発生する不良を減らす活動も欠かせません。不良モード分類にはAIを活用、不良データをマイニングして、設計データにフィードバックすることで設計最適化を図ります。
勤務地
新潟県
求める人物像
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知識・スキル
- 電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 統計、BIツール、情報通信技術、AIやIoTの基礎知識
- 上記スキルが無くても、海外顧客とのコミュニケーションの窓口となれる・なりたい英語スキルが高い人財
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行動特性
- 製品やプロセスに対して興味を持ち、業務に熱心に取り組む
- 新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる
- 仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
若手・中堅社員インタビュー
業務内容・やりがい
主に、品質改善を目的としたAI活用やデータ分析の業務を担当しています。例えば、製品の不良データをAIに学習させて不良の種類を細かく分類したり、製造工程で得られるさまざまなデータを組み合わせて分析し、不良発生の原因究明につなげたりしています。明確な答えがない課題に向き合う難しさはありますが、自身の取り組みが工場全体の業務効率化や品質改善に貢献していると実感できる点に、大きなやりがいを感じています。
今後のキャリアビジョン
幅広い知識と視野を持ち、工場全体の課題に対して効率的で効果的な提案ができる人財を目指しています。そのため現在は、機械学習や統計解析の知識習得に加え、各工程の担当者と密にコミュニケーションを取り、製造現場の現状や課題の把握を意識しています。今後は、工場内のさまざまなデータを活用して業務効率化や品質改善に取り組むとともに、部署や担当領域を越えて知識を共有し、新しい技術や取り組みにも挑戦したいです。
業務内容・やりがい
半導体パッケージ基板の検査工程で、製品基板が設計仕様や得意先要求を満たしているかを確認する役割を担っています。複数種類の検査機を駆使して製品の品質を担保するため、時に難しさを感じることもありますが、不良を検知し、発生原因を突き止めて製造工程の改善へ貢献できた時に達成感がありました。様々な装置を駆使して、自分の手で製品の品質を担保して世界へ送り出すことに大きなやりがいを感じています。
今後のキャリアビジョン
より高度な品質改善や解析等に携わることのできる仕事に挑戦したいと考えています。そのために検査や評価機器の理解を深め、多角的な視点と専門知識を身につけることに励んでいます。成長と変化の激しい半導体市場で勝ち続けるためには、従来のやり方にとらわれることなく柔軟な発想による変革が重要になってくると考えています。日々の業務から貪欲に学び、変革をリードすることのできる人財になりたいです。
管理職・チームリーダーインタビュー
身につくスキル
FC-BGA製造プロセスを「もっと良くする」のが、私たちの仕事の面白さです。装置や材料の知識、AI・IoTのデータ分析といった武器を使い、チームで協力しながら改善の答えを探します。この探求の過程で、深い技術知識はもちろん、後輩を指導しチームをまとめるリーダーシップも身につきます。将来的には、チームを率いて次世代ラインの設計・構築をゼロから担う、プロジェクトマネジメント能力も養うことができます。
業務環境
ひとつの生産ラインを数名のチームで担当します。入社後は経験豊富な先輩と業務を進める中で、装置や材料に関する専門知識を実践的に学べます。一人で業務を行うようになると、品質向上といった大きなテーマの主担当を任されることも。試行錯誤しながら課題を達成する経験が、技術者としての成長を実感させてくれます。メーカーとの技術的な議論や社内研修など、スキルアップを支える機会も豊富です。
