ジョブコース 2028年度新卒採用 募集要項
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AIおよびAIを活用したシステム開発者
技術職（IT）
- 応募基準：電気・電子または情報・画像・通信の学科専攻
- 勤務地：東京都
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サイバーセキュリティ技術の企画・検証・実行
技術職（IT）
- 応募基準：CTF・セキュリティキャンプ・DEF CONなどへの参加経験
- 勤務地：東京都
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全国toppan工場の製造DX化の為の戦略立案とガバナンス
技術職（IT）
- 応募基準：プログラミングスキル
- 勤務地：東京都
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AI駆動開発エンジニア（システム開発エンジニア）
技術職（IT）
- 応募基準：AWS利用経験あり、プログラミング経験あり、新しい技術習得をしたい人（フィジカルAIなど）
- 勤務地：東京都
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価値ある情報を届けるSE・プロジェクトマネージャー
技術職（IT）
- 応募基準：IT・システムへの強い興味と学習意欲
- 勤務地：東京都
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AI活用クラウドサービス開発エンジニア
技術職（IT）
- 応募基準：技術が好きであること、AWS環境構築経験、AI活用経験（コーディング支援、業務効率化 等）
- 勤務地：東京都
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顧客データ・AI活用基盤の構築・運用
技術職（IT）
- 応募基準：リレーショナルデータベースやSQLのスキル
- 勤務地：東京都
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BPO業務のセキュリティを担保するインフラ技術者
技術職（IT）
- 応募基準：AWS環境構築スキル
- 勤務地：埼玉県
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AI活用によるPF開発・運用・業務自動化・効率化推進担当
技術職（IT）
- 応募基準：プログラミングスキル
- 勤務地：東京都
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アルツハイマーや癌の早期診断に向けた高精度検査技術の開発
技術職（ものつくり）
- 応募基準：生化学や化学や薬学の基礎知識
- 勤務地：埼玉県
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新規検査薬の開発（臨床性能試験・設計開発・品質管理）
技術職（ものつくり）
- 応募基準：バイオテクノロジーの基礎知識
- 勤務地：埼玉県
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構造設計や工程改善を行うシミュレーション技術者
技術職（ものつくり）
- 応募基準：大学レベルの数学や物理の知識
- 勤務地：埼玉県
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パッケージの生産設備の導入・改善 （設備技術）
技術職（ものつくり）
- 応募基準：機械系、電気系、情報系（プログラミング）の知識・スキル
- 勤務地：三重県
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SX包材の開発・立ち上げ（生産技術）
技術職（ものつくり）
- 応募基準：化学系の知識・スキル
- 勤務地：兵庫県
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パッケージの材料評価、標準化、商材移管（生産技術）
技術職（ものつくり）
- 応募基準：ものづくり（工場）に興味関心のある方<材料系推奨>
- 勤務地：宮城県
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モノマテリアル包材の開発
技術職（ものつくり）
- 応募基準：材料・化学分野の専攻必須
- 勤務地：東京都
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サーキュラーエコノミーの実現に向けたリサイクル技術開発
技術職（ものつくり）
- 応募基準：素材、設備、プロセスいずれかの基礎知識
- 勤務地：東京都
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建材用化粧シートの新規開発
技術職（ものつくり）
- 応募基準：化学材料知識
- 勤務地：千葉県
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半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術
技術職（ものつくり）
- 応募基準：機械・電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 勤務地：新潟県
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半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計・検査技術
技術職（ものつくり）
- 応募基準：電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 勤務地：新潟県
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半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発技術
技術職（ものつくり）
- 応募基準：電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 勤務地：新潟県