最新动态

2024/02/07
Toppan Photomask与IBM签署半导体EUV光掩模联合开发协议

推进面向IBM 2纳米技术的EUV光掩模开发
2023/12/05
TOPPAN在石川县能美市投建下一代半导体封装开发量产线

购置JOLED能美事业所的土地和厂房，打造全新的生产基地
2023/04/28
凸版印刷宣布全面进军功率半导体业务

移植设备制造商的晶圆制程工艺，开展代工生产服务提供从电路设计到生产的交钥匙工程服务，支持功率半导体的稳定供应

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活动

2023/07/05
凸版印刷开发出用于检测瓶内液体的标NFC签
2023/06/27
凸版印刷成功研制出轻质柔性的毫米波反射片材
2023/03/15
凸版印刷被评定为“CDP2022年供应商参与度领导者”连续两年获此殊荣
2023/03/03
凸版印刷引入内部碳定价制度
2023/01/24
凸版参展巴黎包装周

信息

精选

2019年奖项荣誉

2019/02/26

凸版印刷的凸版集团整体温室气体减排目标获得科学基础目标倡议组织SBTi的认证

为完成巴黎协定的“2℃目标”，设定截至2030年的温室气体减排目标

2019/02/20

凸版印刷荣获“RobecoSAM 2019年可持续发展年鉴”铜奖

凸版印刷为实现可持续发展社会开展的一系列活动受到高度评价，荣获RobecoSAM公司颁发的“2019年可持续发展年鉴”铜奖