半导体相关

2024/02/07

新闻发布

Toppan Photomask与IBM签署半导体EUV光掩模联合开发协议

推进面向IBM 2纳米技术的EUV光掩模开发

关键词

• 业务合作/投资
• 数字化变革
• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)

公司名称

• Others

半导体相关

2023/12/05

新闻发布

TOPPAN在石川县能美市投建下一代半导体封装开发量产线

购置JOLED能美事业所的土地和厂房，打造全新的生产基地

关键词

• 业务基地 / 设备
• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)

公司名称

• TOPPAN Inc.

半导体相关

2023/04/28

新闻发布

凸版印刷宣布全面进军功率半导体业务

移植设备制造商的晶圆制程工艺，开展代工生产服务提供从电路设计到生产的交钥匙工程服务，支持功率半导体的稳定供应

关键词

• 数字化变革
• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)

半导体相关

2023/03/14

新闻发布

凸版印刷开发出可检测设施内异响的拾音传感系统

自动采集环境数据、节省设备检查的省力化解决方案阵容全面升级，新型传感器开始正式对外销售

关键词

• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)
• 数字化变革
• 可持续发展

半导体相关

2022/06/20

活动

凸版印刷推出支持工厂环境保全业务的数字化转型解决方案包

在“无盲点网络”上有效利用现有设备，实现环境数据集成和可视化的数字化转型解决方案“e-Platch™”实现商用

关键词

• 数字化变革
• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)
• 可持续发展

半导体相关

2022/06/16

新闻发布

凸版印刷与Brookman Technology共同开发出全球首款可以实现最长30米测距的新一代ToF传感器

全球首款室外测距最长可达20米，为传统产品5倍以上的CMOS图像传感器有望在自动飞行无人机等工业领域作为图像传感器和相机实现广泛应用

关键词

• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)
• 数字化变革
• 虚拟现实（VR）/增强现实（AR）

半导体相关

2022/04/01

新闻发布

凸版印刷通过公司分拆成立半导体光掩模公司

在美国、欧洲和亚洲设有生产基地的“Toppan Photomask”正式启航INTEGRAL参与投资，旨在作为一家独立企业实体实现进一步的增长并强化竞争力，持续支持半导体产业的发展

关键词

• 业务合作/投资
• 业务基地 / 设备
• 全球

半导体相关

2021/10/26

活动

凸版印刷在自有工厂构建环境数据自动采集系统

在布局结构复杂的工厂内铺设“无盲点的通信网络”，通过改进检查作业，强化积极主动的环境保全活动

关键词

• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)
• 数字化变革
• 可持续发展

半导体相关

2021/05/31

活动

凸版印刷开始批量生产改良型ZETA通讯模组支持无线改写固件且尺寸缩小25%

同时推出专用于索尼半导体解决方案公司的SPRESENSE™的附加板，努力扩大在数字化转型关键边缘设备中的搭载量

关键词

• 人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)
• 数字化变革
• 社会化商业

半导体相关

2019/10/29

新闻发布

“凸显技术、引领群雄”，凸版技术论坛即将盛大登场

凸版技术论坛即将于11月22日在台湾新竹举行

关键词

• 活动/展会
• 全球