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人工智能(AI)/物联网(IoT)/大数据(Big Data)

搜索结果： 18 条

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半导体相关

2024/02/07

新闻发布

Toppan Photomask与IBM签署半导体EUV光掩模联合开发协议

推进面向IBM 2纳米技术的EUV光掩模开发

关键词

公司名称

Others

2024/01/10

信息

TOPPAN Digital参展巴黎包装周展示NFC解决方案

以“数字与生态的融合”为主题，展示可鉴别真伪、窜货倒卖追溯、绿色环保的零塑料NFC标签

关键词

公司名称

TOPPAN Digital Inc.

半导体相关

2023/12/05

新闻发布

TOPPAN在石川县能美市投建下一代半导体封装开发量产线

购置JOLED能美事业所的土地和厂房，打造全新的生产基地

关键词

公司名称

TOPPAN Inc.

2023/11/10

信息

TOPPAN Digital将参加在荷兰阿姆斯特丹举行的智能包装国际会议“AIPIA World Congress”

展出一体化NFC标签智能包装解决方案以及可提供各式客户服务的云端ＩＤ认证平台的介绍

关键词

公司名称

TOPPAN Digital Inc.

2023/10/20

信息

凸版集团联合参展越南技术论坛“FPT Techday 2023”

展示工厂应用场景下的数字孪生和使用LPWAN ZETA技术的智能检查支持服务，向越南市场推出凸版集团的制造数字化转型（DX）解决方案

关键词

公司名称

2023/09/25

信息

凸版印刷在摩纳哥国际奢饰品包装展中推出先进NFC解决方案

在欧洲顶级奢侈品包装展中展出支持直接面向消费者销售（D2C）的NFC解决方案和液体检测NFC标签

关键词

显示器相关

2023/08/22

信息

凸版印刷首次参加中国（上海）国际显示技术及应用创新展

从移动出行设备到医疗器械领域，展出具有高可视性和低功耗的最新液晶显示屏“Blanview™”

关键词

半导体相关

2023/04/28

新闻发布

凸版印刷宣布全面进军功率半导体业务

移植设备制造商的晶圆制程工艺，开展代工生产服务提供从电路设计到生产的交钥匙工程服务，支持功率半导体的稳定供应

关键词

半导体相关

2023/03/14

新闻发布

凸版印刷开发出可检测设施内异响的拾音传感系统

自动采集环境数据、节省设备检查的省力化解决方案阵容全面升级，新型传感器开始正式对外销售

关键词

2023/01/24

活动

凸版参展巴黎包装周

在高档化妆品包装的国际展览会上，展示最新的纸质环保型NFC标签和智能包装解决方案。

关键词

半导体相关

2022/06/20

活动

凸版印刷推出支持工厂环境保全业务的数字化转型解决方案包

在“无盲点网络”上有效利用现有设备，实现环境数据集成和可视化的数字化转型解决方案“e-Platch™”实现商用

关键词

半导体相关

2022/06/16

新闻发布

凸版印刷与Brookman Technology共同开发出全球首款可以实现最长30米测距的新一代ToF传感器

全球首款室外测距最长可达20米，为传统产品5倍以上的CMOS图像传感器有望在自动飞行无人机等工业领域作为图像传感器和相机实现广泛应用

关键词

半导体相关

2021/10/26

活动

凸版印刷在自有工厂构建环境数据自动采集系统

在布局结构复杂的工厂内铺设“无盲点的通信网络”，通过改进检查作业，强化积极主动的环境保全活动

关键词

2021/10/05

活动

凸版印刷推出可远距离通讯的有源标签“ZETag®”

可检测出相距约2,000米的标签，支持高效化的资材管理业务开始提供有源标签和管理系统相结合的实证实验套件

关键词

2021/06/03

活动

凸版印刷将参加在上海举办的AIPIA亚洲峰会以及上海国际奢侈品包装展

展示最新智能包装解决方案

关键词

半导体相关

2021/05/31

活动

凸版印刷开始批量生产改良型ZETA通讯模组支持无线改写固件且尺寸缩小25%

同时推出专用于索尼半导体解决方案公司的SPRESENSE™的附加板，努力扩大在数字化转型关键边缘设备中的搭载量

关键词

2020/06/26

新闻发布

凸版印刷推出“ZETA入门包”

率先在日本以订阅模式提供ZETA导入时所需硬件、服务器以及程序的服务

关键词

2020/01/14

活动

凸版泰国与SCG合作开发ZETA技术

关键词