TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：大矢 諭、以下 TOPPAN）と、テクセンドフォトマスク株式会社（本社：東京都港区、代表取締役 社長執行役員 CEO：二ノ宮 照雄、以下 テクセンドフォトマスク）は、2025年12月17日（水）から19日（金）に開催される「SEMICON JAPAN 2025」（会場：東京ビッグサイト）に共同出展します。
本展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
TOPPANは、半導体関連事業を積極拡大事業と位置づけ、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板の生産能力拡張や次世代パッケージの技術開発に取り組んでいます。TOPPANのエレクトロニクス事業はAIやデータセンターの需要の拡大を的確にとらえ、半導体パッケージ事業を中心に持続的な成長を目指します。
テクセンドフォトマスクは、外販フォトマスク市場のリーディングカンパニーとして、半導体製造に不可欠なフォトマスクの分野で、先端ノード対応技術の開発と生産体制の強化に取り組んでいます。EUV(Extreme Ultra-Violet)を含む次世代プロセスへの対応を進めるとともに、グローバルな供給体制の拡充を目指しています。
また、両社は「SEMICON JAPAN 2025」内で開催される半導体業界特化の学生向け業界研究イベント「未来COLLEGE」にも出展します。
主な展示内容
① TOPPAN
・FC-BGA基板
・次世代半導体パッケージ
今回、TOPPANグループブースでは、ガラスパネル基板をコア材として配線形成したガラスコアFC-BGA基板を初出展するほか、貫通孔と深さの異なるキャビティを同じガラス上に混在させたガラスパネル基板、ガラスキャリアを用いた有機RDLインターポーザーなどを紹介します。
・LSIデザイン／ターンキーサービス
TOPPANは、約50年にわたりLSIの開発・設計サービスを提供しています。最先端から成熟プロセスまで、顧客の要望に応じて多様なインターフェースで対応するLSI設計、ターンキーサービスを紹介します。
② テクセンドフォトマスク
・EUVフォトマスク
・ナノインプリントモールド
シリコンナノインプリントモールド
・石英ナノインプリントモールド
・ナノインプリント試作開発サポート
「SEMICON Japan 2025」について
名称： SEMICON Japan 2025
会期： 2025年12月17日（水）～19日（金） 10:00～17:00
会場： 東京ビッグサイト
主催： SEMI
公式サイト： https://www.semiconjapan.org/jp
TOPPANグループブース： E6144（東6ホール）
「未来COLLEGE」について
会場： 東京ビッグサイト 会議棟1F レセプションホールA&B
TOPPAN：小間番号C1015
テクセンドフォトマスク：小間番号C1044
https://www.semijapanwfd.org/event/jobfair/y2025/
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
