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TOPPANとテクセンドフォトマスク、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に出展
半導体の高機能化を支えるFC-BGA基板や大型ガラスパネルを活用した次世代半導体パッケージ部材、半導体用フォトマスクなどを展示
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TOPPAN、スマート点検支援サービス「e-Platch™」のラインアップに、常時監視機能による騒音検知センサーを追加
騒音発生時のアラートの即時発報が可能に。2025年11月から提供開始
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TOPPAN、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画
米国シリコンバレーで日米の材料･装置メーカーと連携し、先端半導体パッケージにおけるベストソリューションを提供
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TOPPAN、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展
半導体関連のキーデバイスであるFC-BGA基板や、次世代半導体パッケージ用部材、最先端のEUVフォトマスクを展示
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TOPPANとTOPPANエッジ、スマート点検支援サービス「e-Platch™」に水・薬品・油漏れを遠隔で検知する漏液センサーをラインアップ
どこでも繋がる通信機能を搭載。印刷センサーを検知帯に流用し、より広範囲での漏液検知を実現。導入しやすさを向上させるサービスも拡充
