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TOPPANエッジ、フィンテック業界イベント「Japan Fintech Week 2026」のビジネスフォーラム「GFTN Forum Japan 2026」に出展
金融取引におけるAIエージェントの真正性証明にvLEI活用を提案
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TOPPANエッジ、オフィス向け顔写真収集・認証クラウドサービス「CloakOne®」に、顔認証決済機能を追加
入退室管理用に登録した顔認証情報で決済が可能になり、オフィスにおける手ぶらでの決済を実現
TOPICS
TOPPANエッジとFaroStar、林野火災における消防の初動対応支援に向けて協業
次世代AI監視ドローンソリューションによる火災検知機能とメッセージ配信サービスを連携し、火災発生時の迅速な情報収集・伝達を実現
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TOPPANエッジ、「アミューズメント エキスポ 2025」に出展
クレジットカードのタッチ決済にも対応可能な新キャッシュレス決済端末「ThincaGate®」などを初出展アミューズメント業界の販売情報の可視化や支払い方法多様化に貢献
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TOPPANエッジ、シンガポールで開催される世界最大規模のフィンテックに関する展示会「Singapore FinTech Festival 2025」に初出展
日本初の法人デジタル証明書vLEI発行機関として、貿易とブロックチェーン上の金融取引におけるvLEIのユースケースを紹介
TOPICS
TOPPANエッジ、国土交通省と貿易DXの推進に関して協働を開始
「貿易手続き効率化プラットフォーム」を開発し、貿易手続きや港湾手続きにおけるDXを促進紙やPDFベースの帳票から貿易関連情報のデータ抽出が可能に
TOPICS
TOPPANエッジ、日本初国際的な法人デジタル証明書の発行資格を取得
GLEIF認定の発行機関として、安全・安心な国際取引環境を実現2025年11月から、vLEI発行サービス「vLEI-Gateway™」を提供開始
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TOPPANエッジ、ベース・レジストリと連携したプッシュ型通知機能を開発
「Speed Letter Plus®」の拡張機能として自治体・地方公共団体の通知業務を効率化第一弾として東京都の子育て支援制度レジストリを活用
TOPICS
TOPPANエッジ、センサー取得情報を国際標準コードで 変換・共有できる物流サプライチェーンマネジメントシステムを開発
国際標準仕様「EPCIS 2.0」に対応して輸送時の温度データをはじめとした製品の様々な情報を企業間で共有可能に
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TOPPANエッジ、「第3回製造業DX展[東京]」に出展
RFIDを活用したセンシングやロボットを活用した棚卸しなど、最新のIoT・RFIDソリューションに関する事例とデモンストレーションを紹介
TOPICS
TOPPANエッジ、テルモと共同でプレフィルドシリンジ向け UHF帯RFIDタグを開発
テルモが販売するニトログリセリンプレフィルドシリンジへ適用開始誤投薬防止と投薬業務の負荷軽減を実現
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TOPPANグループ、「第5回自治体DX展」に出展
「住民サービス」「まちづくり支援」「地域経済活性化」をテーマに、様々な領域の社会課題解決を支援した事例・ソリューションを紹介
