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検索結果 : 122 件
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TOPPAN、Rapidusがグローバルなエコシステムの枠組みとして構築する「Rapidus CORE」に参画
最先端半導体のDesign Solution Associateとして、LSI設計・開発エコシステムの構築に貢献
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TOPPANホールディングス、ドイツで開催される欧州最大規模の水素技術に関する展示会「Hydrogen Technology World Expo 2026」に出展
再エネ電源利用のグリーン水素製造に適した最新CCM/MEAの性能データを初公開
NEWS RELEASE
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産工場を開設
海外初の生産拠点であるADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE LTD.から高密度半導体パッケージ基板の安定供給を推進
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TOPPANグループのIrplast、イタリア工場で環境配慮型パッケージの基材となる高機能BOPPフィルムの新製造ラインを導入
同時二軸延伸技術を活用した高機能BOPPフィルムの供給体制強化によりモノマテリアル化に貢献するパッケージ基材のグローバル供給を推進
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TOPPANグループのTOPPAN Speciality Films、インドの「10th CII National Energy Efficiency Circle Competition 2026」において3部門で受賞
エネルギー管理と現場改善による、実効性のある環境負荷低減への取り組みが評価
TOPICS
TOPPANグループ、「HYPER JAPAN FESTIVAL 2026」を開催
日本文化の魅力を発信する英国最大級のイベントを通じ、日本企業・自治体・コンテンツホルダーの英国・欧州展開を支援
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TOPPANとSBI XDC Network APAC、法人デジタル証明書活用によるファクタリング取引のオンライン化実証を実施
ファクタリング取引における法人確認の自動化と債権情報の真正性をオンライン上で検証
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TOPPANグループのSiam Toppan、アジア地域で6件のパッケージング賞を受賞
「AsiaStar 2025 Awards」、「ThailandStar Packaging Awards 2026」などで環境配慮と消費者体験を掛け合わせたパッケージが評価
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TOPPANグループのIrplast、世界最大規模の包装展「interpack 2026」にて「Sustainability Design Award」銀賞を受賞
イタリアのIrplastおよびチェコのTOPPAN Packaging Czechの技術を融合した、「リサイクル可能なレトルト対応モノマテリアルパウチ」が選出
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TOPPANグループのSiam Toppan、世界包装機構「ワールドスター賞 2026」を受賞
タイの伝統文化とサステナビリティを融合した「One More Thai Craft Chocolates」のパッケージが選出、「interpack 2026」にて授賞式が開催
TOPICS
TOPPANグループ、中世ギリシャ語の解読が可能なAI-OCRエンジンを開発
ヴァチカン教皇庁図書館所蔵のギリシャ語写本データで検証を実施印刷博物館の企画展「名著誕生展 ヴァチカン教皇庁図書館III+」で研究成果を公開
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TOPPAN、非クラウド型自動通訳ディスプレイ「UCDisplay® LIVE」の提供を開始
セキュリティ度の高い公共・医療機関での面談や、閉域施設内での非通信環境におけるAI機械翻訳活用を実現し、業務効率化に貢献
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TOPPANグループ、パーパス特設サイトを全面リニューアル
デザインの刷新とキーパーソンのインタビュー映像を拡充しTOPPANグループが生みだす「Culture」をグローバルに発信
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TOPPANエッジ、フィンテック業界イベント「Japan Fintech Week 2026」のビジネスフォーラム「GFTN Forum Japan 2026」に出展
金融取引におけるAIエージェントの真正性証明にvLEI活用を提案
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TOPPANとテクセンドフォトマスク、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に出展
半導体の高機能化を支えるFC-BGA基板や大型ガラスパネルを活用した次世代半導体パッケージ部材、半導体用フォトマスクなどを展示
TOPICS
TOPPANホールディングス、大阪大学大学院工学研究科、がん研究会、札幌医科大学次世代抗がん治療の効き目を3D細胞培養技術「invivoid®」で評価した論文が国際科学誌「Acta Biomaterialia」に掲載
難治性がんの「バリア」を体外で再現し、「バリア」を打ち破る「薬剤候補」の特定に成功。創薬支援事業への貢献を目指す
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TOPPANエッジ、シンガポールで開催される世界最大規模のフィンテックに関する展示会「Singapore FinTech Festival 2025」に初出展
日本初の法人デジタル証明書vLEI発行機関として、貿易とブロックチェーン上の金融取引におけるvLEIのユースケースを紹介
TOPICS
TOPPANグループ、サステナブル包材の基材となるBOPP・BOPEフィルムのハイブリッド製造ラインをインドで稼働開始
グローバルで増加するフィルム需要に対応しTSFの生産能力を40%拡大