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TOPPANとSBI XDC Network APAC、法人デジタル証明書活用によるファクタリング取引のオンライン化実証を実施
ファクタリング取引における法人確認の自動化と債権情報の真正性をオンライン上で検証
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TOPPANグループのSiam Toppan、アジア地域で6件のパッケージング賞を受賞
「AsiaStar 2025 Awards」、「ThailandStar Packaging Awards 2026」などで環境配慮と消費者体験を掛け合わせたパッケージが評価
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TOPPANグループのIrplast、世界最大規模の包装展「interpack 2026」にて「Sustainability Design Award」銀賞を受賞
イタリアのIrplastおよびチェコのTOPPAN Packaging Czechの技術を融合した、「リサイクル可能なレトルト対応モノマテリアルパウチ」が選出
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TOPPANグループのSiam Toppan、世界包装機構「ワールドスター賞 2026」を受賞
タイの伝統文化とサステナビリティを融合した「One More Thai Craft Chocolates」のパッケージが選出、「interpack 2026」にて授賞式が開催
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TOPPANグループ、中世ギリシャ語の解読が可能なAI-OCRエンジンを開発
ヴァチカン教皇庁図書館所蔵のギリシャ語写本データで検証を実施印刷博物館の企画展「名著誕生展 ヴァチカン教皇庁図書館III+」で研究成果を公開
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TOPPAN、非クラウド型自動通訳ディスプレイ「UCDisplay® LIVE」の提供を開始
セキュリティ度の高い公共・医療機関での面談や、閉域施設内での非通信環境におけるAI機械翻訳活用を実現し、業務効率化に貢献
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TOPPANグループ、パーパス特設サイトを全面リニューアル
デザインの刷新とキーパーソンのインタビュー映像を拡充しTOPPANグループが生みだす「Culture」をグローバルに発信
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TOPPANエッジ、フィンテック業界イベント「Japan Fintech Week 2026」のビジネスフォーラム「GFTN Forum Japan 2026」に出展
金融取引におけるAIエージェントの真正性証明にvLEI活用を提案
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TOPPANとテクセンドフォトマスク、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に出展
半導体の高機能化を支えるFC-BGA基板や大型ガラスパネルを活用した次世代半導体パッケージ部材、半導体用フォトマスクなどを展示
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TOPPANホールディングス、大阪大学大学院工学研究科、がん研究会、札幌医科大学次世代抗がん治療の効き目を3D細胞培養技術「invivoid®」で評価した論文が国際科学誌「Acta Biomaterialia」に掲載
難治性がんの「バリア」を体外で再現し、「バリア」を打ち破る「薬剤候補」の特定に成功。創薬支援事業への貢献を目指す
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TOPPANエッジ、シンガポールで開催される世界最大規模のフィンテックに関する展示会「Singapore FinTech Festival 2025」に初出展
日本初の法人デジタル証明書vLEI発行機関として、貿易とブロックチェーン上の金融取引におけるvLEIのユースケースを紹介
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TOPPANグループ、サステナブル包材の基材となるBOPP・BOPEフィルムのハイブリッド製造ラインをインドで稼働開始
グローバルで増加するフィルム需要に対応しTSFの生産能力を40%拡大
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TOPPAN、ドイツで開催される世界最大級の医薬品原料・製剤業界の展示会「CPHI Frankfurt 2025」に初出展
TOPPANのグローバルサプライチェーンと高付加価値包材を展示
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TOPPANホールディングス、ドイツで開催される欧州最大規模の水素に関する展示会「Hydrogen Technology World Expo 2025」に出展
高性能・高品質な電極部材（CCM/MEA)サンプルを紹介超大型3㎡サイズ水電解向けCCMを初展示
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TOPPANとTOPPANクーハン、新千歳空港の旅客ターミナルビル連絡施設内に「TOPPA!!! BASE SHIN-CHITOSE」をオープン
「TOPPA!!! BASE AKIBA」のサテライトショップを、9月22日(月)から期間限定で出店
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TOPPANエッジ、日本初国際的な法人デジタル証明書の発行資格を取得
GLEIF認定の発行機関として、安全・安心な国際取引環境を実現2025年11月から、vLEI発行サービス「vLEI-Gateway™」を提供開始
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TOPPANデジタル、欧州最大級の高級包材展示会「Luxe Pack Monaco 2025」に出展
NFCによるデジタルIDと、プラットフォームによる製造～販売までのトレーサビリティ、購入後の消費者向けコンシューマーエンゲージメントソリューションなどを紹介
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TOPPANデジタル、NFCを活用した真贋判定やキャンペーンの ID認証基盤構築を支援する「ID-NEX® NFCエコシステム」の提供開始
汎用システムによりNFC認証に必要なプラットフォームを企業は自社開発不要で実現、5種のICチップ認証と企業が運用する既存の商品・サービスサイトへの連携も可能
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TOPPANグループ、スイスで開催される国際的カンファレンスでラグジュアリーブランド向けデジタルプロダクトパスポート（DPP）の戦略的活用をテーマに共同セッションを開催
DPPの新たなビジネス機会とブランド価値を業界のリーダーと共に展望