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TOPPANグループの半導体関連事業について

半導体の高機能化を支えるFC-BGA基板や大型ガラスパネルを活用した次世代半導体パッケージ部材、半導体用フォトマスクなどを展示

半導体パッケージ基板の大型化に対応したガラス部材などの研究開発を推進

米国シリコンバレーで日米の材料･装置メーカーと連携し、先端半導体パッケージにおけるベストソリューションを提供

インターポーザーの不良に起因するチップの廃棄ロスの大幅な削減に貢献